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中信建投證券研報(bào)稱，根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)，得益于晶圓廠建設(shè)推動(dòng)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望繼2021年后再創(chuàng)新高，達(dá)1085億美元，同比增長(zhǎng)5.9%，預(yù)計(jì)2023年將收縮至912億美元，但將在2024年恢復(fù)正增長(zhǎng)。短期，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢(shì)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛。中長(zhǎng)期，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速本土替代加之新應(yīng)用不斷創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。

關(guān)鍵詞 再創(chuàng)新高 中信建投